由于起爆電阻的點(diǎn)火能量Q=電容能量Qc-起爆電阻散熱能量Qt，所以起爆電阻是否可靠點(diǎn)火取決于輸入能量大小以及自身散熱的能力，現實(shí)中輸入能量是固定，電阻自身的散熱與聚熱能力是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵。這里并不能說(shuō)也大越好或越小越好。
通常來(lái)說(shuō)，在小電流不發(fā)火條件下，要求電阻具有較好的散熱及吸收熱量的特性，在全發(fā)火大電流條件下需要快速地，穩定地熔斷這時(shí)需要電阻散熱及吸熱越小越好。
相較于陶瓷結構，PCB具有良好的阻熱性能，能夠快速穩定地發(fā)火，但不發(fā)火條件下的矛盾將非常突出。所以PCB結構中加入金屬底層結構很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。
